Das MCIO-Hochgeschwindigkeitskabel ist ein Hochleistungskabel, das auf der MCIO-Schnittstellentechnologie (Multi-Channel Input/Output) basiert und für die Anforderungen an die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung von Rechenzentren, Servern und High-Performance-Computing-Geräten der nächsten Generation entwickelt wurde. Im Folgenden finden Sie eine umfassende Analyse der Kernfunktionen und Anwendungsszenarien:
1. Technische Definition und Kernfunktionen
MCIO (Mini Cool Edge O) unterstützt die Protokolle PCIe 5.0/6.0, CXL (Compute Express Link) und SAS4.0, indem mehrere physische Kanäle zu einem einzigen Hochgeschwindigkeits-Datenstrom zusammengeführt werden, und kann eine maximale Übertragungsrate von 128 Gbit/s (PCIe 5.0) und 24 Gbit/s (SAS4.0) erreichen. Ziel des Designs ist es, die Signalintegrität zu optimieren, die Signaldämpfung und das Übersprechen auf begrenztem Raum zu reduzieren und die Energieeffizienz des Systems zu verbessern.
2. Physikalische Eigenschaften und Konstruktionsvorteile
Kompakte Struktur: Mit einem Layout mit hoher Dichte und einem Pinabstand von 0,6 mm eignet es sich für die interne Verkabelung von Geräten mit begrenztem Platzangebot (z. B. Server und Netzwerk-Switches), was erheblich Platz spart.
Hohe Zuverlässigkeit: Verbesserte mechanische Festigkeit und Haltbarkeit durch innovatives strukturelles Design, unterstützt mehrere Plug-Ins und Ausstecken ohne Beschädigung, geeignet für häufige Wartungsszenarien in Rechenzentren.
Kompatibilität: Kann an eine Vielzahl von Geräteschnittstellen angepasst werden, wie z. B. die Festplatten-Extraktionsbox von ICY DOCK und die CEM-MCIO-Komponenten von Yihua, von denen letztere Hochgeschwindigkeits-Kupferkabel und Strukturteile integrieren, um die Anforderungen an die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung zwischen KI-Server-GPUs zu erfüllen.
3. Anwendungsszenarien
Rechenzentren und Server: Werden in Szenarien wie GPU-Interconnection- und Speichererweiterungskarten verwendet, um High-Performance-Computing-Aufgaben wie KI-Training und Cloud Computing zu unterstützen.
Netzwerkausrüstung: Realisieren Sie die Datenübertragung mit hoher Bandbreite in Switches und Routern, um die Anforderungen von 5G und Edge Computing zu erfüllen.
Speichergeräte: In Kombination mit Produkten wie Festplatten-Extraktionsboxen bieten sie flexible Speicherlösungen, wie z. B. den Anschluss von 3,5-Zoll-Festplattensteckplätzen über MCIO-Schnittstellen.
4. Branchendynamik und Herstellerlayout
Technologie-Iteration: MCIO-Schnittstellen ersetzen nach und nach traditionelle SAS/SATA-Schnittstellen und werden zu einer neuen Generation von Hochgeschwindigkeits-Übertragungsstandards. So haben beispielsweise die CEM-MCIO-Komponenten von Yihua die PCIe 5.0-Spezifikation erfüllt und planen, sich in Zukunft an höhere Spezifikationen anzupassen.
Produktentwicklung: Viele Hersteller haben MCIO-Interface-Motherboards, Adapterkarten und Kabel auf den Markt gebracht. ICY DOCK hat außerdem eine MCIO-Festplattenbox entwickelt, die mit dem Steckplatz des optischen Laufwerks kompatibel ist, um den Anwendungsbereich weiter zu erweitern.
5. Performance-Vergleich und zukünftige Trends
Im Vergleich zu herkömmlichen Schnittstellen (wie z.B. SlimSAS) hat MCIO mehr Vorteile in Bezug auf Bandbreitendichte und Energieeffizienz. Mit der Popularisierung von PCIe 6.0 soll die Übertragungsrate weiter verbessert werden. Gleichzeitig wird der modulare Aufbau die Systemkomplexität reduzieren und die Entwicklung von Rechenzentren in Richtung höherer Leistung und geringerem Stromverbrauch fördern.
MCIO-Hochgeschwindigkeitsleitungen haben sich durch hohe Dichte, Multiprotokollunterstützung und zuverlässiges Design zu einer Schlüsseltechnologie für die Hochgeschwindigkeitsverbindung zwischen Rechenzentren und Servern der nächsten Generation entwickelt. In Zukunft wird sie weiter in zukunftsweisende Bereiche wie KI und autonomes Fahren vordringen.
Für eine geschäftliche Zusammenarbeit wenden Sie sich bitte an folgende Mitarbeiter:
Niko Peng, Telefonnummer:+86 15797958662;
E-Mail: pengjian@Oikwan.com.cn